副院长钟端玮率队赴高意公司拓展校企 合作并出席实习生结业典礼

作者:谢小华 编辑:舒玉芳 来源:电子工程学院 日期:2026-07-22 17:53浏览:

7月18日,学校党委委员、副院长钟端玮率装备制造学院、电子工程学院相关负责人赴福州高意公司,开展“访企拓岗”深化校企合作座谈,并应邀出席2026年实习生结业典礼。

活动期间,钟端玮一行与福州高意公司高管团队及我校优秀毕业生代表举行了座谈交流。座谈会上,校企双方围绕人才培养、实习就业、产教融合及技术创新等议题展开了深入探讨。高意公司负责人对我校毕业生的高素质与专业技能给予高度评价,并对未来的长期合作充满信心。钟端玮一行还与在企工作的毕业生代表亲切交谈,详细了解大家的工作生活状况与职业发展规划,鼓励他们扎根一线、持续提升。

当日下午,2026年实习生结业典礼隆重举行。钟端玮代表学校致辞,向顺利结业的实习生表示热烈祝贺,并向高意公司搭建的优质产教融合平台表达诚挚感谢。他指出,校企合作是职业教育发展的必由之路,也是提升学生就业竞争力的核心抓手。面向全体毕业生,他寄予三点期望:一是脚踏实地,精益求精,秉持工匠精神,在工作中练就过硬本领;二是勇于创新,拥抱变化,适应产业技术革新,保持终身学习的态度;三是不忘初心,感恩前行,将母校与企业的培养转化为立足岗位的动力,在社会大舞台上实现人生价值。

此次走访进一步巩固了学校与福州高意公司的合作关系,拓宽了毕业生的就业渠道,为推动更高质量的校企协同育人奠定了坚实基础。(校对:曾妍/初审:王新刚/复审:刘四连/终审:肖敏)